101962 Koelpasta (Thermal compound), 3.0 gram TG-G3.0-01
€ 4,95
Koelpasta (Thermal compound), 3.0 gram TG-G3.0-01
Hou je processor koel met deze koelpasta.
In een praktische doseerspuit met handig spateltje
Koelpasta voor gebruik i.c.m. PC koellichamen
Helpt om de warmte van een CPU, chipset of processor beter te geleiden naar een koellichaam
Uitstekende thermische geleiding
Uiterst stabiel- zal niet schiften, uitlopen of wegvloeien
Niet electrisch geleidend
Specificaties
Weight: 3.0 g
Color: gray
Thermal conductivity: > 4.5 W / mK
Thermal Impedance <0.205 ° C-in2 / W
Density: > 2.5
Evaporation: <0.001 %
Volatility: <0.005 %
The dielectric constant: > 5.1
Dissipation Factor: <0.005
Viscosity: 76 CPS
Thixotropic index: 310 ± 10 ° C
Operating Temperature: -50 ~ 240 ° C
Composites: 50% silicone compounds
Compounds: 30% of carbon
The compounds of metal oxides: 20%
EAN: 8716309083133
SKU: TG-G3.0-01
Hou je processor koel met deze koelpasta.
In een praktische doseerspuit met handig spateltje
Koelpasta voor gebruik i.c.m. PC koellichamen
Helpt om de warmte van een CPU, chipset of processor beter te geleiden naar een koellichaam
Uitstekende thermische geleiding
Uiterst stabiel- zal niet schiften, uitlopen of wegvloeien
Niet electrisch geleidend
Specificaties
Weight: 3.0 g
Color: gray
Thermal conductivity: > 4.5 W / mK
Thermal Impedance <0.205 ° C-in2 / W
Density: > 2.5
Evaporation: <0.001 %
Volatility: <0.005 %
The dielectric constant: > 5.1
Dissipation Factor: <0.005
Viscosity: 76 CPS
Thixotropic index: 310 ± 10 ° C
Operating Temperature: -50 ~ 240 ° C
Composites: 50% silicone compounds
Compounds: 30% of carbon
The compounds of metal oxides: 20%
EAN: 8716309083133
SKU: TG-G3.0-01